■ 제품명
- Clearfil S3 Bond
- 사진 촬영을 위해 포장 개봉한 미사용 새제품입니다.
- 유통기한 : 2021년 1월까지로 정상 사용 가능 제품입니다.
■ 제품특징
- S3 BOND는 에칭, 프라이머, 본당이 통합되어진 1스탭 본딩 시스템이다.
- 인성분의 산이나 프라이머를 사용할 필요가 없다.
- 분자 산란기술은 상태분리를 막을 뿐만 아니라 복합층의 질(기계적 특성)을 향상 시킨다.
- 2단계 접착제에서는 프라이머에 함유된 성분인 친수성 단위체만이 복합층을 만들기위해 치아구조에
침투하지만 S3는 친수성 단위체와 교차결합 단위체(소수성 단위체)가 치아 구조에 침투하여 보다 강력
하고 진보된 복합 층을 형성한다.
- 다량의 나노 필러를 함유하고 있어 안정적이고 우수한 고강도의 접착 층을 형성한다
- MDP 단위체가 사용되었으며 MDP의 특별한 분자구조는 본딩제를 탈석회화하고 침투와 동시에 칼슘(이온)과
Hydroxyapatite로 범람질에 화학적접착을 만들어 낸다
- Clearfil S3 BOND는 수소이온농도는 2.7이지만 훌륭한 에나멜접착 강도를 보여준다
■ 제품용도
- 광중합형 컴포지트 혹은 컴포머를 이용한 직접 충전 수복물
- 간접 수복 치료전의 와동 전색
- 노출 근관면 및 과민성 근관면의 처치
- 포셀린 제작 크라운의 구강내 수복, 하이브리드 세라믹 또는 광중합 레진을 이용함 복합레진의 구강내수복
■ 사용방법
1. 술식 부위를 완전히 건조해 준다
2. BOND를 바르고 20초동안 그대로 둔다
3. 헹구지 않는다
4. 5초간 강하게 에어로 건조를 시킨다
5. 10초간 광조사한다
6. 컴포지트나 컴포머 수복물을 붙이고 광조사한다
■ 세트구성
- 본드 4ml 1개 x 1회용 브러쉬 팀(50개)
- 브러쉬 팁 핸들
- 연화판
- 차광판
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